Şirketin Başkanı ve CEOsu CC Wei, geçtiğimiz günlerde yaptığı açıklamada, Başka şirketlerle ortak girişim, lisans veya teknoloji transferi konusunda hiçbir görüşmemiz yok diyerek, TSMCnin ABDde tamamen bağımsız bir yarı iletken merkezi kurma kararlılığını vurguladı.TSMC, halihazırda Arizonadaki ilk fabrikasında dünyanın en gelişmiş yonga setlerinin yaklaşık %30unu üretiyor.Burada 4 nanometre düğüm teknolojisiyle yüksek performanslı çipler imal ediliyor. İkinci tesis için planlanan 3 nm üretimi ise başlangıçta 2028e yetiştirilmeyi hedefliyordu; ancak CC Wei, bu takvimin erteleme sinyali verdi. Üçüncü fabrika inşaatının ise 2025 sonuna kadar başlaması bekleniyor ve planlarda 2 nm düzeyindeki çiplerin üretimi yer alıyor.Bununla birlikte, AppleInsider ve Nikkei raporlarına göre, bu ABD tesisleri Tayvandaki muadillerine en az beş yıl kadar geriden geliyor. Mevcut 4 nm kapasitesine kıyasla 3 nmye geçişin ve ardından 2 nm teknolojisinin devreye alınmasının 2030dan önce tamamlanması pek olası görünmüyor.
Bu gecikme, TSMCnin küresel yarı iletken liderliğini ABDye taşırken karşılaştığı zorlukları ortaya koyuyor.TSMCnin Arizona yatırımı, yalnızca ABDde bir çip üretim merkezi inşa etmekle kalmıyor; aynı zamanda gelişmiş silikon düğüm teknolojileri, ultrasonik fabrikasyon süreçleri ve tam kontrollü tedarik zinciri oluşturma yolunda atılan önemli bir adım.CC Weinin bağımsız fabrika vurgusu, hem ulusal güvenlik hem de teknoloji egemenliği perspektifinden Washingtonun yerli yarı iletken üretim stratejisine paralel ilerliyor.
Özetle, TSMCnin ABDdeki ikinci ve üçüncü üretim tesislerini hızla devreye alma planları, yeni nesil çip teknolojilerinin Amerikada tasarlanıp üretilmesini amaçlayan küresel bir rekabetin parçası. Ne var ki, ticari ve teknik engeller, Tayvandaki ana tesislerle aynı hızda ilerlenmesini şu an için zorlaştırıyor. Yine de, 4 nmden 2 nmye giden bu yolculuk, Amerikan yarı iletken endüstrisinin geleceğini belirleyecek kilit bir süreç olmaya aday.
